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下位机模块 软硬件开发

发包方 : Mf110 状态 :火热竞标中
项目编号 : 231637
项目预算 : 竞标出价
开发周期 : 30 天
类别 : -
发布日期 : 2022-07-07
竞标后显示联系方式

描述

项目描述
项目需求
下位机模块:
PCB版图设计(A\D+主控板)
MCU开发
团队有实际下位机开发经验的成员
PCB、器件选型、MCU代码与业务逻辑已经实现,进行二次开发
安卓模块:
有实际安卓与下位机通讯开发经验的成员
团队有实际嵌入式开发经验的成员安卓下位机开发

项目情况
零售行业商用下位机产品

主要功能
下位机模块:
C语言编程,使用串口和GPIO获取传感器数据和控制开关量,并使用串口和上位机通讯
安卓模块:
使用安卓底层组件进行串口通讯
使用api与后台服务进行业务交互

主要业务
下位机模块:
传感器信息获取
开关量控制
安卓模块:
M1读卡器调用
传感器调用
串口协议
刷卡确认用户身份
传感器数据发接收
业务数据发报
本地业务数据计算
本地业务数据存储

有能做的朋友,请在平台上给我报价,并联系我,谢谢

项目竞标

接包方 国家/地区
通过实名认证 拥有案例
7
Jeliu
杭州市
通过实名认证 拥有案例
5
Liguo759330841
成都市
通过实名认证
7
Zhangyuebb
北京市
6
Hahale6666
长沙市
通过实名认证
4
Duoguan
南京市
通过实名认证
3
Fengke1
深圳市
通过实名认证 拥有案例
3
Daniu--jiedan
北京市
通过实名认证
2
Qiangzi
北京市
通过实名认证
1
Lx76002
北京市

竞标

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